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精密做工难修理新HTCOneM8真机拆解

发布时间:2020-06-30 17:58:09 阅读: 来源:胶辊厂家

全新HTC One(M8)近日正式在伦敦发布,现在又到了笑谈君为大家奉上猛料的时间,什么真机体验、双3D摄像、续航测试、HTC Sense 6.0介绍都弱爆了,有人直接将这款号称史上最难拆的手机大卸八块。话说还是要讲究一点职业道德,这个拆解图片是国外专业拆解网站iFixit放出来的,笔者暂且扮演一下翻译工,速来围观。

本文引用地址:

全新HTC One (M8)配备高通骁龙801 2.5GHz四核处理器,支持4G LTE,采用2GB RAM+32GB ROM内存组合,后置两颗400万像素超级像素摄像头,支持最大128GB内存卡扩展。内置2600mAH电池,并采用最新的基于Android 4.4 KitKat操作系统的HTC Sense 6.0界面。废话少说,直接开拆。

全新HTC One(M8)手机详细配置参数

CPU高通骁龙MSM8974AC处理器 四核2.5GHz

GPUAdreno(TM)330

RAM2GB

ROM32GB 支持最大128GB存储卡扩展

屏幕5英寸 1920x1080分辨率 Super Clear LCD

摄像头约400万像素 F/2.0光圈 UltraPixel技术 支持先成像后对焦

系统HTC Sense 6.0基于Android 4.4

电池容量2600mAh,不可自由更换

网络制式2G/3G/4G LTE

特色功能一体化金属机身 3D摄像

价格4月份上市,暂无售价

新HTC One跟上一代HTC One造型差不多,屏幕从4.7英寸提升到了5英寸,金属覆盖面积从70%提升到了90%,同时屏幕边框更窄了。

后置两颗400万像素超级像素摄像头,冷暖双闪光灯,最大的特色是弱光拍摄极其强悍,这次还支持先成像后对焦技术。

一体化金属机身的手感非常不错,值得一玩,难怪那么多人喜欢。

拆解之前自然是要先取出Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽啦,否则后果自负。

用专用的热沙包给手机加热,目的是让胶水软化,听说很多人用电吹风,呵呵。

有了上次HTC One的拆解经验,我们这次更不怕了。恭喜恭喜,第一道防线正式宣告攻破,就从正面顶部开始,看到金属垫片下的那颗螺丝了吗?

在这里我们要强调一下,一体化机身虽然看起来不错,但是拆起来实在是一种折磨,尤其是那些喜欢用大量胶水取代螺丝的手机,基本上拆完了是装不回去的,修手机最烦的就是这个,我讨厌拆苹果和HTC One。

继续疯狂地拆吧,务必保持小心谨慎,有很多小地方是需要用巧劲来打开的。

巧妇难为无米之炊,笑谈君悄悄地告诉读者,光有巧劲也不够,还得要有iFixit那一套牛逼哄哄的工具呀。

好了,接下来是把后盖与主板分离。

主板上有一大堆屏蔽罩和连接线,后盖则什么也没有,哦不对,后盖上有NFC装置。

没事称了一下金属后盖的重量,净重27.5克。

看到这么密密麻麻的主板屏蔽罩,我知道痛苦才刚刚开始。

必须先把电池弄出来,小心娇贵的线缆,弄断了就扑街了。(PS:扑街是俚语,有完蛋的意思)

对,干得漂亮,就是这样一个一个分离出来。

建议第一次拆手机的用户千万别拆一体机,我敢保证你很容易弄坏的。不过放心,我是老手,现在主板已经快分离出来了,看上去还没弄坏呢。

当当当当,主板成功分离,现在来看看主板上就有些啥玩意儿。

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