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【新闻】设备厂商呼吁芯片厂商参与研发免重蹈覆辙赤壁

发布时间:2020-10-18 17:38:12 阅读: 来源:胶辊厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 全球第二大芯片制造设备供应商--日本Tokyo Electron Ltd. (TEL)的首席执行官Tetsuro Higashi表示,半导体和芯片制造设备制造商必须加强合作,共同承担越来越高的研发成本,在开发下一代工具、工艺和晶圆尺寸方面避免过去的错误。</FONT> </FONT>

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<A href="http://www.hqew.com/ad/adclick.asp?id=794" target=_blank></A></TD></TR><FONT size=2>&nbsp;</FONT>

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<P><FONT size=2>  “产业面临的挑战越来越艰巨,”Tetsuro Higashi表示。TEL的排名仅次于美国应用材料(Applied Materials)。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  Higashi在国际半导体制造论坛(ISSM)会议上呼吁产业加强合作,为开发下一代芯片和设备技术创造条件。“一家公司难以提供全套解决方案,”他说。“研发成本不断上升。”</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  他说,对于芯片制造设备生产商来说,“较长的开发时间也令人痛苦。”</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  他补充说,合作将帮助产业避免过去的错误。例如,10年前,芯片设备制造商研发和推出了第一代300mm晶圆设备,用于0.25微米工艺。然而,由于经济压力和其它原因,芯片制造推迟了300mm晶圆厂生产。然后,芯片制造商决定将他们的300mm晶圆厂用于0.18微米工艺。结果是,Higashi指出,第一代300晶圆设备“没有用处”。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  目前,半导体产业正全速开发下一代工艺技术。例如英特尔正谈论推出450mm晶圆厂。然而,问题仍然存在:谁为研发买单?是芯片制造商还是芯片设备制造商?</FONT></P>

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<P><FONT size=2>  “我的回答是两者,”Higashi说,“我们应该分享风险和利润。”</FONT> </FONT></P>

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